News & Rumors: 4. März 2011,

Nintendo 3DS – Neuer 3D-Handheld auseinander genommen

iFixit hat Nintendos neusten Handheld auseinander genommen und zeigt, was aus technischer Sicht in der 3D-Konsole steckt. Die Überraschung: So viel ist es gar nicht.

Nach dem Entfernen des Rückseitengehäuses fällt zuerst einmal der Akku auf – und zwar negativ. Er liefert 3,7V und bietet eine Kapazität von 1300 mAh, was in etwa einem gängigen Smartphone-Akku entspricht. Zum Spielen kommt man aber nur 3-5 Stunden lang damit; selbst bei alten NDS-Spielen ist nach 5-8 Stunden Schluss. Weiter in das Gerät hineingetaucht, offenbart sich der WLAN-Chip. Es handelt sich um einen der Firma Atheros, die in vielen anderen Geräten, etwa Notebooks, zu finden ist. Mit dem Chip lassen sich WLAN-Verbindungen zu Netzwerken nach dem 802.11 b und g-Standard herstellen. Interessant ist zudem der Infrarot-Sensor, der derzeit wohl noch keine bestimmte Funktion hat, denkbar wäre aber in Zukunft ein Datenaustausch, etwa um Savegames auszutauschen. Außerdem enthalten ist ein Kartenslot für SD-Karten. Mitgeliefert wird ein solches Speichermedium in 2 GB.

Unter dieser Platine befindet sich das eigentliche Mainboard. Abgesehen von der allgemein etwas verkleinerten Bauweise des 3DS, sind hier keine unerwarten Dinge zu sehen – es sieht dem Mainboard der Vorgängermodelle recht ähnlich. Die CPU kommt von Nintendo ist basiert auf der ARM-Architektur, der Flash-Speicher kommt von Toshiba und Invensense hat einen Gyrosensor für den 3DS eingebaut – wohl die Grundlage für die 3D-Technologie ohne Shutter-Brille.

Der untere Bildschirm hat eine Größe von 2,4×1,8 Zoll und bietet Platz für 320×240 Pixel bei 16,7 Millionen Farben. Am oberen Bildschirm wird der 3DS etwas schwierig auseinanderzunehmen, zu finden ist dort außerdem die WLAN-Antenne. Vor allem jener Bildschirm hat den Endpunktestand von nur 5/10 (10 ist am leichtesten zu reparieren) versaut.

iFixit (engl.) hält dem Nintendo 3DS zu gute, dass keine speziellen Schrauben verwendet wurden, nur halbwegs gewöhnliche Philipps-Schrauben und dass der schwache Akku sich vergleichsweise leicht austauschen lässt. Ansonsten wird kritisiert, dass der 3DS aus sehr vielen Kleinteilen besteht und Steckverbindungen meistens ZIFs sind, bei denen man erst beim finalen Funktionstest feststellt, ob ein korrekter Kontakt gegeben ist oder nicht.



Nintendo 3DS – Neuer 3D-Handheld auseinander genommen
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